來(lái)源：內容來(lái)自「ifixit」，謝謝。
日前，華為發(fā)布了其首款5G手機Mate 20 X。據介紹，這款新旗艦擁有7.2寸OLED多點(diǎn)觸控顯示屏，分辨率為1080×2244，同時(shí)還搭配華為 Kirin 980芯片組、8 GB RAM、256 GB 板載存儲和Balong 5000多模5G調制解調器。
另外，4,200 mAh電池，支持40 W SuperCharge 2.0、三合一后置攝像頭：40MP?/ 1.8,20PS?/ 2.2和8MP?/ 2.4鏡頭，5倍光學(xué)變焦也將給這款手機帶來(lái)更優(yōu)的體驗。
為了讓大家深入了解一下華為這個(gè)5G手機，我們轉載了ifixit的拆解，以饗讀者：
在底部我們認識到通常的嫌疑人：USB-C端口，兩個(gè)麥克風(fēng)孔和一個(gè)揚聲器網(wǎng)罩。
沿著(zhù)上邊緣，我們找到另一個(gè)麥克風(fēng)孔和紅外線(xiàn)發(fā)射器。與已經(jīng)很大的 Mate 20 Pro 相比，X 5G看起來(lái)很龐大。
在它的背面，我們注意到5G品牌，以及其相機陣列下方的指紋傳感器。
雖然這款 Mate 的防護等級僅為IP53，但SIM卡托盤(pán)配備了橡膠墊圈 —— 最近我們通常會(huì )在防水智能手機上看到這種情況。此SIM托盤(pán)的插槽1保留用于5G卡，而插槽2僅支持最多4G卡。
令我們驚訝的是，我們不需要加熱，就把有粘合劑的后蓋拆開(kāi)了！抽吸手柄和撬棒將一切都很好地分開(kāi)。粘合劑會(huì )隨著(zhù)年齡的增長(cháng)而變硬，所以下次也許不會(huì )那么容易 ——但是我們新出廠(chǎng)的單位非常合作。
一個(gè)寬大比例的指紋柔性電纜現在保持在后蓋，但它是如此長(cháng)，我們不用擔心就可以進(jìn)入到下一層。
一堆螺絲將NFC線(xiàn)圈，天線(xiàn)和石墨導熱墊固定到位。一個(gè)隱藏在防篡改貼紙后面，另一個(gè)隱藏在相機閃光燈模塊下 ——這是 一個(gè)奇怪的螺絲位置。
移除這些螺絲后，我們終于可以斷開(kāi)指紋傳感器的連接，讓我們第一次看到這款手機內部。
2400萬(wàn)像素，?/ 2.0 前置式攝像頭簡(jiǎn)單地一撬就出來(lái)了。我們永遠不會(huì )厭倦這些易于維修的壓接接口。
主板也很容易出來(lái)，讓我們可以從后面拔掉三眼后置攝像頭。
這款 triclops 采用與2018年10月 Mate 20 Pro 相同的技術(shù) —— 4000萬(wàn)像素?/ 1.8 廣角，2000萬(wàn)像素 ?/ 2.2 超廣角和 800萬(wàn)像素?/ 2.4長(cháng)焦鏡頭。
最后，我們了解了這個(gè) Mate 的迭代 ——主板的細節：
紅色：美光D9WGR（MT53D1G64D8NZ-046 WT：E）8 GB LPDDR4，下面分層有麒麟980 SoC
橙色：東芝THGAF8T1T83BAIR 256 GB NAND閃存
黃色：三星 K4UHE3D4AA-CGCJ LPDDR4X
綠色：Skyworks 78191-11用于WCDMA / LTE的低頻前端模塊
天藍：HiSilicon Hi6526 PMU
深藍：恩智浦80T37（可能是NFC控制器）
相比之下，左下方較小的板屬于Mate 20 Pro。
...更多芯片在主板的另一邊：
紅色：Qorvo 77031 4T8R中/高頻段模塊
橙色：HiSilicon Hi63650
黃色：HiSilicon Hi6421電源管理IC
綠色：HiSilicon Hi1103 Wi-Fi模塊
天藍色：HiSilicon Hi6D03
再次于較小的Mate 20 Pro主板進(jìn)行比較。
值得注意的是，我們最初的芯片發(fā)現中沒(méi)有出現的是巴龍 5000，海思半導體的多模網(wǎng)絡(luò )芯片組，應該是這款5G單元的強大之處。
在預感中，我們粗略地鑿掉額外的三星LPDDR4X芯片以找到......
海思半導體 Hi9500 GFCV101！這很可能是我們正在尋找的巴龍 5000。
可以肯定的是，我們也撬開(kāi)了Micron內存芯片。果然，下面就是海思半導體 Hi3680 GFCV150（也稱(chēng)為Kirin 980）。
看起來(lái)5G調制解調器捆綁了自己的專(zhuān)用LPDDR4X內存塊 —— 如果我們在上一步中正確解碼了這些三星包裝標記，則需要高達3 GB。這是一個(gè)巨大的數據緩沖區嗎？這是我們在野外看到的第一個(gè)5G調制解調器，如果你比我們知道得多，那么就來(lái)評論吧。
為了能夠暢通無(wú)阻地接觸電池，我們拆除了主板互連電纜。
當我們在這里時(shí)，我們也撬起粘上的揚聲器.....
....帶有USB-C端口的小型子板焊接在上面。
我們總是很高興看到內置的電池拆卸說(shuō)明，并逐步遵循它們。它就像1-2-3一樣簡(jiǎn)單！
雖然這次我們不需要加熱，但我們仍然可以干凈地把電池提取。
這與 Mate 20 Pro 中使用的電池完全相同，重量為16.04 Wh（4,200 mAh @ 3.82 V）。
這遠遠低于標準Mate 20 X中高達19.1 Wh（5,000 mAh）的電池 —— 但與iPhone XS Max的雙電池，12.08 Wh（3,179mAh）動(dòng)力裝置相比，它仍然是一個(gè)怪物。
顯示粘合劑比后蓋粘合劑更緊密，但在經(jīng)過(guò)一些加熱和熟練的使用吸盤(pán)和撬動(dòng)之后就可以打開(kāi)了。
這個(gè) Mate 沒(méi)有任何花哨的顯示器指紋傳感器。只有一個(gè)空白的 OLED 屏幕和鋁框架。
這款 7.2英寸 OLED 面板由三星制造。
與標準的 Mate 20 X 非常相似，在石墨箔后面的鋁框架上有一個(gè)大的散熱空間。
隨著(zhù)所有部件或多或少的輕微移除，我們概述了華為如何進(jìn)軍移動(dòng)5G領(lǐng)域。
除了三個(gè)美國制造芯片（Micron，Skyworks和Qorvo）和荷蘭NXP模塊外，主板的主要插座主要由華為內部品牌海思半導體和其他亞洲制造商（東芝，三星）主導。
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