智通財經(jīng)APP獲悉，據CINNO Research統計數據表明，Q122全球上市公司半導體設備業(yè)務(wù)營(yíng)收排名TOP10營(yíng)收合計達234億美元，同比增加4.4%，環(huán)比下降9.4%。美國公司應用材料(AMAT)遙遙領(lǐng)先位于第一，日本公司東京電子(TEL)位于第二，美國公司泛林(LAM)位于第三，光刻機絕對龍頭荷蘭公司阿斯麥(ASML)位于第四。

按地區劃分，在前十大公司中，日本公司有5家，占據一半席位，美國公司有3家，另外2家為荷蘭公司，其中3家美國公司排名均在前五。從營(yíng)收金額來(lái)看，半導體業(yè)務(wù)營(yíng)收規模單季度超5億美元，方可排名前十位，尤其是前四大的半導體業(yè)務(wù)單季營(yíng)收已超過(guò)39億美元。

Top 1 應用材料(AMAT)-美國

全球最大的半導體設備商，半導體業(yè)務(wù)幾乎可貫穿整個(gè)半導體工藝制程，半導體產(chǎn)品包含薄膜沉積(CVD、PVD 等)、離子注入、刻蝕、快速熱處理、化學(xué)機械平整(CMP)、測量檢測等設備。Q122半導體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(cháng)13.0%，環(huán)比下降1.0%。

Top 2 東京電子(TEL)-日本

日本最大的半導體設備商，主營(yíng)業(yè)務(wù)包含半導體和平板顯示制造設備，半導體產(chǎn)品包含涂膠顯像設備、熱處理設備、干法刻蝕設備、化學(xué)氣相沉積設備、濕法清洗設備及測試設備。Q122半導體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(cháng)14.2%，環(huán)比下降2.9%。

Top 3泛林(LAM)-美國

泛林又稱(chēng)拉姆研究，主營(yíng)半導體制造用刻蝕設備、薄膜沉積設備以及清洗等設備。Q122半導體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(cháng)5.5%，環(huán)比下降3.9%。

Top 4 阿斯麥(ASML)-荷蘭

全球第一大光刻機設備商，同時(shí)也是全球唯一可提供7nm先進(jìn)制程的EUV光刻機設備商。Q122半導體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比下降25.2%，環(huán)比下降34.6%。其表示主要由于快速出貨但需要客戶(hù)完成工廠(chǎng)驗證才能確認營(yíng)收，所以同比環(huán)比均為下降數值。

Top 5 科磊(KLA)-美國

半導體工藝制程檢測量測設備的絕對龍頭企業(yè)，半導體產(chǎn)品包含缺陷檢測、膜厚量測、CD量測、套準精度量測等量檢測設備。Q122半導體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(cháng)31.2%，環(huán)比下降3.2%。

Top 6 迪恩士(Screen)-日本

主營(yíng)業(yè)務(wù)包含半導體、平板顯示和印刷電路板制造設備，半導體產(chǎn)品包含刻蝕、涂膠顯影和清洗等設備。Q122半導體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(cháng)9.6%，環(huán)比下降4.9%。

Top 7 日立高新(Hitachi High-Tech)-日本

主營(yíng)半導體設備、電子顯微鏡、FPD設備及醫療分析設備等，半導體產(chǎn)品包含沉積、刻蝕、檢測設備，以及封裝貼片設備等。Q122半導體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(cháng)19.5%，環(huán)比增長(cháng)45.7%。

Top 8 愛(ài)德萬(wàn)測試(Advantest)-日本

主營(yíng)半導體測試和機電一體化系統測試系統及相關(guān)設備，半導體產(chǎn)品包含后道測試機和分選機。Q122半導體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(cháng)7.7%，環(huán)比下降12.6%。

Top 9 迪斯科(Disco)-日本

全球領(lǐng)先的晶圓切割設備商，主營(yíng)半導體制程用各類(lèi)精密切割，研磨和拋光設備。Q122半導體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(cháng)14.9%，環(huán)比下降1.1%。

Top 10 ASM國際(ASMI)-荷蘭

主營(yíng)業(yè)務(wù)包括半導體前道用沉積設備，產(chǎn)品包含薄膜沉積及擴散氧化設備。Q122半導體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(cháng)21.1%，環(huán)比下降2.9%。